توسيع القدرات

⚙️ ملخص تقني عن تطوير تقنية Vacuum Via Filling في AdvancedPCB في خطوة مهمة تُعزّز قدرات تصنيع الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)، قامت شركة AdvancedPCB بتركيب نظام تعبئة الفاكيوم المتقدم MASS VCP-5000 في منشأتها بسليكون فالي. يتيح هذا النظام تحقيق تعبئة خالية من الفراغات (void-free) للـvias عبر…